半导体行业

2021年开端摆设半导体行业的消费、制程、工艺,且努力于新质料、新产品、新工艺范畴。

同时以智能AI深度学习呆板视觉技能为中心,渐渐构建了产业呆板视觉平台专属技能与产品架构以及专属产业光学成像技能系统,并在半导体行业(封测AOI光学检测/晶圆缺陷检测)等范畴完成贸易工程化使用。

乐成拓展到Mini LED表现范畴等高科技财产,专注于半导体范畴专业设置装备摆设研发制造。为半导体范畴企业提供全主动化AOI晶圆缺陷检测、封胶表面检测、固晶焊线检测、等检测相干AOI设置装备摆设和技能支持。


★产品亮点


  • 搭配3种倍率镜组,利用者可针对晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率,体系搭配最小剖析度为0.5um,通常可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸;
  • 利用先辈的打光成像技能,联合明暗光场方法和光源角度、亮度及取像形式,可对应差别品种缺陷成像;
  • 一切检测后果都市存档记载,提供瑕疵原始材料有助于剖析消费瑕疵上风。


使用范畴


  • 晶圆类:Mini LED晶圆、光敏二极管;
  • 正面:电极(缺陷、刮伤/刮痕、脏污、多金、鼓泡、偏向)发光区(多胞、剥落、磊晶、崩边、变形、残留)断绝槽(脏污、划裂、超标、划伤、崩缺);
  • 背面:切割不良、高低点、崩缺、失晶。